Свет

Ко добије америчке субвенције за чипове не сме да се шири у Кини

Почиње пријављивање компанија за субвенције америчке владе за производњу чипова, а средства која ће укупно бити издвојена за ове намене износе 53 милијарде долара
Ко добије америчке субвенције за чипове не сме да се шири у Киниwww.globallookpress.com © © Cfoto

Пентагон ће имати приступ напредним полупроводницима произведеним у фабрикама које ће добити 53 милијарде долара државних субвенција на основу Закона о чиповима, рекла је америчка министарка за трговину Ђина Рајмондо.

Она уверава да ће индустрија чипова обезбедити војску чиповима неопходним за модерно наоружање, пренео је "Волстрит џорнал".

Према њеним речима, Закон о чиповима, који афирмише домаћу производњу чипова, потекао је као иницијатива националне безбедности. Сједињене Америчке Државе купују више од 90 одсто напредних чипова од Тајвана, што је Рајмондо назвала рањивошћу националне безбедности која је неодржива.

"Сваки комад софистициране војне опреме, сваки дрон, сателит ослања се на полупроводничке чипове", истакла је америчка министарка.

Америчке званичнике, како се наводи у чланку, посебно брине зависност од Тајвана када је реч о овој високотехнолошкој опреми јер би, према њиховој перцепцији, евентуални војни сукоб у светлу кинеских тежњи "да се уједине с острвом" могао да поремети ланац снабдевања чиповима и рад фабрика које се ослањају на њих.

Како би се обезбедило да од успеха програма корист имају и амерички порески обвезници, све фабрике које приме више од 150 милиона долара субвенција мораће да дају влади удео у профиту, ако он буде већи него што је пројектовано, објаснила је Рајмондо.

Такође, они који добију владине субвенције морају да обезбеде одговарајући програм здравствене заштите за децу запослених, како би се осигурало да квалификовани радници узму учешћа у програму. Према речима америчке министарке недостатак здравствене заштите за децу је главни узрок због којег људи, посебно жене, одустају од запошљавања.

На основу Закона о чиповима који је председник САД Џозеф Бајден потписао у августу, почео је процес пријављивања заинтересованих за субвенције.

Према усвојеним правним актима, 39 милијарди долара биће уложено у развој домаће индустрије полупроводника, а са 13 милијарди биће финансирана истраживања и развој, као и унапређење радне снаге.

Министарство трговине приоритет ће дати компанијама, страним или америчким, које се обавежу да ће саградити истраживачке и развојне центре на територији САД, уз фабрике за производњу, рекла је Рајмондо.

Као најозбиљнији кандидат за субвенције на основу закона о чиповима издваја се Тајван Семикондактор Мануфакторинг (ТСМЦ) који контролише више од 90 одсто светске производње најнапреднијих полупроводника и седиште му је на острву по коме и носи име.

Наводи се и да је закон усвојен као вид покушаја да се држи корак са Кином, која улаже значајна средства у своју индустрију полупроводника и војску.

Како би се одговорило на забринутост да би Закон о чиповима могао да ојача кинеску конкуренцију, САД захтевају да корисници субвенција наредних десет година не проширују своје производне капацитете у Кини или другим земљама.

Рајмондо је раније изјавила да је циљ владе да се направе најмање два производна кластера за производњу напредних чипова до 2030, који би укључивали фабрике за производњу чипова, истраживачке лабораторије, набавку материјала и опреме за завршно склапање. Могуће локације су Аризона, Тексас и Охајо.

Очекује се да субвенције покрију пет до 15 одсто укупних трошкова великих пројеката изградње, уз субвенције државе и локалних власти, рекла је Рајмондо. Са гаранцијама за кредите, такође предвиђеним Законом о чиповима, компаније могу да обезбеде и до 35 одсто потребних капиталних трошкова.

Рајмондо је додала да, ипак, већи део трошкова треба да покрије приватни сектор.

"Наш задатак је да са овим малим јавним капиталом, подстакнемо велико улагање приватног капитала", образложила је Рајмондо.

Процес пријаве за субвенције по Закону о чиповима потрајаће неколико месеци. У почетној фази, примаће се пријаве за фабрике за производњу и паковање чипова, затим за материјале и опрему на пролеће и коначно за развојне центре у јесен.

image